第二百三十六章 另辟蹊径

    第二百三十六章 另辟蹊径 (第3/3页)

项复杂的工程。

    不可能一次完美,也不可能一帆风顺。

    嶋正利深吸了一口气,随后笑着点点头,“请交给我吧,总之不会让白川桑的支持付诸东流。”

    说完他再次朝实验室里的众人点点头,然后带上图纸和山崎晖一起离开了这里。

    看着他们的离去背影,白川枫也缓缓松了口气,下面自己就在这里等结果好了。

    “白川桑”这时松村正清走了过来,他想继续说些什么。

    但是动了动嘴唇,最终还是沉寂了下去。

    “松村桑不必担心,该做的已经做了。

    请相信自己所付出的努力,也请相信SIC全体人员的努力。”

    白川枫和松村正清走到座位边坐了下来,他知道对方在担心什么。

    “可是毕竟是上百万美元的费用啊,如果”松村正清似乎害怕提到那个字眼,说了一半就闭口不言。

    没错,今天是SIC8081芯片的出征之日。

    刚刚嶋正利和山崎晖就是去富士通,准备进行芯片的第一次试生产。

    从二月份和富士通正式签订合同以来,这一个多月嶋正利他们再次完善了最后的物理设计部分。

    又和富士通那里进行了制程对接,在确定理论工艺上没有问题。

    今天也准备迈出那实质性的一步,正式制作实物芯片以便后续的产品验证。

    “嶋桑最擅长的就是逻辑架构,只要框架没问题就不会大的损失。”

    白川枫相对更乐观一点,至少嶋正利不是第一次做这样的事了,没道理会有大的失误。

    不过上百万美元的花费,确实够令人心疼的。

    此前说过芯片流片时最大的开支就是掩膜费,其实单块掩膜板并不算离谱,大概两三万美金左右。

    那么为什么会叠加到上百万美金呢,那是因为需要的掩膜板不止一块。

    指甲盖大小的芯片里需要放上几万甚至数十万个晶体管,当然不可能单单这一块面积就能搞定。

    电路是分多层光刻的,而每刻蚀一层电路就需要一块掩膜板。

    按照现在的3微米工艺,SIC8081四万多个晶体管,至少也需要几十块掩膜板。

    这样一累计就差不多百万美元了,再算上其他费用,超过百万美元妥妥的。

    而芯片的流片生产,无论成功与否,这百多万美元都得花出去。

    失败了就得再花一次钱,一次三四亿日元的费用,哪怕是白川枫也觉得心疼无比。

    想想后世那些包含上亿、上百亿个晶体管的芯片,估计掩膜费都有上亿美元吧。

    果然仅仅是这样的费用投入就会吓跑一大半的公司,还好现在还早。

    芯片行业刚刚起步,SIC也不算落后太多,追赶的代价也在可接受的范围内。

    如果等到后世,需要上亿美元的那一天,白川枫还真不一定能下定决心。

    至于现在嘛,钱已经花出去了。

    后面就等嶋正利他们带回第一批样品,进行逻辑验证了。

    三月已经过半,四月遥遥在望,希望一切顺利吧。

    米国那里,还有欧洲市场也需要尽早布局了。

    (本章完)