第三百三十五章 推演斟酌
第三百三十五章 推演斟酌 (第2/3页)
如隋波跟张奕所言，是“热热身”。
还没有开始，其实结局已经注定了……
…………
反倒是和张忠谋的这次“和解”谈判，隋波还需要仔细斟酌。
与收购永乐的游刃有余相比，这次谈判将会困难的多……
主要是因为，目前隋波手里的筹码并不多：
一来，中芯在这次诉讼中的确理亏。
人家台积电准备充分，直接用电子显微镜，分析头发万分之一细微的晶体管，中芯制造的芯片在关键制程技术上，和台积电的产品“惊人的相似”。
后来加州法院在判中芯败诉时，理由是65个有争议的专利项目中，中芯非法侵用了61个……
这个证据……，也太“确凿”了吧！
这种官司，说实话打起来很累。就算能拖几年，最后还是输的可能性大。
这样，谈判时，理亏的一方在气势上天然就弱了一头。
二来，隋波也投鼠忌器。
在他心中，中国芯片产业的发展是第一位的。
而诉讼带来最大的影响，就是会在关键的时间点上，拖延中芯发展的速度和步伐。
这几年正是全球的芯片制程技术，快速更新换代的阶段，一步慢就会步步慢。
谈判时，如果心里有顾忌，没有掀桌子的底气，谈起来难免会被动一些。
当然，真逼急了，隋波也还是敢掀桌子的！
有他在，就算等到09年，和台积电的官司真输了……
这三年的时间里，也足够他重新筹谋，为中芯找到新的出路了！
只是不如中芯现在这样按部就班的发展，更加稳健而已。
所以，隋波这次和张忠谋谈判，
是抱着“必须达成和解”的决心和目标的！
而他手里的筹码，主要有三个：
第一，中芯的“善意”：
和解嘛，总是要付出一点代价的，隋波和董事会商议后，认为能够接受的最大代价为：不超过2亿美元的赔偿金和不超过5%的认股权。
当然，隋波在谈的时候，都会在这个底线上再打对折：1亿美元、2%认股权！
不错，隋波把前世时，双方最后达成和解的条款，下调到一大半（2亿美元，10%股份）。
并且把直接授予台积电8%股权，和3%的认股权。改为了只授予2%认股权。
前世时，既然双方最后能够达成和解条款……
说明张忠谋的底线，也差不多在这里。
不过，当时双方之所达成和解，还有一个最主要原因：
那就是，在达成和解的2009年，中芯已经对台积电不构成威胁了……
而且，还附带了张汝京辞职的“潜在条款”。
换言之，
台积电通过诉讼，拖延中芯发展速度的战略目标，已经达到了！
所谓的“和解赔偿”，只是台积电见好就收，意思了一下而已。
所以这个筹码对张忠谋到底有多大效果……，隋波也没什么信心和把握。
因为台积电诉讼的真正目的，
是压制中芯的发展速度，尤其是技术升级速度。
而这一点，隋波是无论如何不能接受的！
只能在谈判时，
用划分市场和产品等级，让出一定的高端市场，来消除台积电认为的中芯发展带来的威胁；
并且用“战略合作”的名义，针对台积电“觊觎”大陆市场这一点上，采用“工厂合作”的方式。
试试看，能不能“麻痹”张忠谋……
第二个筹码，则是隋波最大的优势和底牌之一：移动互联网趋势的把握，和智能手机芯片订单。
这也是隋波希望亲自来和张忠谋面谈的主要原因。
张忠谋这个人，无论前世人们怎么评价他……
有一点却是公认的，
他是“全球芯片产业巨人”、“世界级企业家”。
这样的牛人，自然拥有着极其远大的“战略目光”。
在前世，他正是通过“跳空高开、隔代打击”策略，抢走了三星的苹果Iphone6订单，也彻底奠定了台积电全球芯片代工巨头的地位。
虽然Iphone目前还没有面世。
但现在的芯片市场，已经开始出现从PC为核心的芯片市场，向数字电子消费品和汽车领域转移的趋势。
PLD（逻辑芯片）、DSP（数字信号处理器）、DRAM（存储器）是目前半导体市场的主流。
台积电现在代工的主要大客户，是英飞凌，高通，恩智浦，RFMD，ADI等半导体厂商。
而前世，到了移动互联网时代，
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