第八十六章 芯片的问题
第八十六章 芯片的问题 (第3/3页)
机，但技术远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端市场抢份额。
阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商，每台售价至少1亿美金，2017年只生产了12台，2018年预计能产24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了，2019年预测有40台，其中一台是给华芯国际。
既然这么重要，咱不能多出点钱吗？
第一：英特尔有阿斯麦15%的股份，台基电有5%，三鑫有3%，有些时候吧，钱不是万能的。第二，东唐整了个《瓦森纳协定》，敏感技术不能卖，东唐、北高力、波斯、利比雅均是被限制国家。
有意思的是，2009年上沪微电子的90纳米光刻机研制成功(核心部件进口)，2010年米粒家允许90nm以上设备销售给华国，后来东唐开始攻关65nm光刻机，2015年米粒家允许65nm以上设备销售给东唐，中芯国际才有机会去捡漏一台高端机。
当然其中原因不言而喻，之所以放开限制，主要是为了打击东唐企业，让东唐企业无法获得利润，从而陷入恶性循环。
不过咱也不用气馁，咱随便一家房地产公司，销售额轻松秒杀阿斯麦。
重要性仅次于光刻机的刻蚀机，东唐的状况要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上了，所以米粒家很贴心的解除了对东唐刻蚀机的封锁。
在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，今年国内好像要第一台国产商用机，水平不知道。
离子注入机70%的市场份额是米粒家应用材料公司的。
涂感光材料得用“涂胶显影机”，太阳国东京电子公司拿走了90%的市场份额。
即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被太阳国信越、米粒家陶氏等垄断。
芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。
封测是东岛的天下，排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
东唐的三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电，混的都还不错，毕竟只是芯片产业的末端，技术含量不高。
硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，绝大部分领域东唐还是处于“任重而道远”的状态。
那这种懵逼状态还得持续多久呢？根据“烧钱烧时间”理论，掐指算算，大约是2030年吧！
东唐内阁印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出，2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
当前，东唐芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段，虽然市场份额微乎其微，但每个领域都在跟进。
任重而道远啊！