第八十六章 芯片的问题
第八十六章 芯片的问题 (第2/3页)
就别想跑顺畅。
太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是东唐产的，早被玩成了白菜价。
芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9，又称为11N)，几乎全赖进口
听说苏省的鑫华公司正在研发，计划初步实现年产0.5万吨，而东唐一年进口15万吨。
高纯硅的传统霸主依然是汉斯Wacker（瓦克化学）和米粒家Hemlock(汉姆洛克，米日合资)，东唐任重而道远。
接下来是晶圆，硅提纯时需要旋转，成品就是圆柱形的。所以切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”。
切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。
那么以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？用原子操纵术？或许平行时空的黄豪杰可以利用纳米机器人完成完成，至于现在还是想想就好。
晶圆加工的过程有点繁琐。
首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。
然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。
在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆N型半导体。
完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了P型半导体。
实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。有点像3D打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。
那么为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？
答案出奇简单：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。
不过东唐军用芯片基本实现了自给自足，因为兔子不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。
另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军兔来说，这都不叫事儿。
毕竟安全第一，花钱总比被人掐脖子强。
芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”。
光刻机，尼德兰—阿斯麦公司(ASML)横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！无论是台基电、三鑫，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。没办法，就是这么强大！
太阳国的尼康和佳能也做光刻
（本章未完，请点击下一页继续阅读）