第979章 备胎与底牌(3/4)

    第979章 备胎与底牌(3/4) (第2/3页)

    经过了数个月的努力,在拥有高精度机床的沈机、拥有和SG-1常温超导材料生产技术的宝盛集团、以及华威海思等多家国内半导体企业的配合之下,这台集成了“化学沉积+蚀刻”功能的巨型设备。

    这台设备就如同碳基半导体领域的“光刻机”一样,能够对经过初步处理的原材料进行加工,并且将生成的碳纳米晶体管直接“生长”到特殊角度重合的双层石墨烯材料上。

    如果说数个月之前,碳基半导体实验室只能做到制程150nm、集成度每平方毫米三十万的“手工样品”的话,那么现在这座实验室已经能够将制程最大削减到80nm这个数字,并且集成度也提升了整整一个数量级。

    如果不是手机、电脑等对处理器性能要求特别高的电子产品,制程80nm、每平方毫米三十万碳晶体管的碳基芯片,其实已经具备不小的应用价值了。

    芯片集成度越高肯定越好,但并不是所有领域都那么苛求着高科技。

    比如监控领域,再比如路由器……

    当然,这家半导体实验室正在研制的,可不是什么监控器或者路由器的芯片,甚至也和最近的那个签了三方协议的“龙腾”系列高尖端芯片没什么关系,反倒是和最近引发热议的无线充电技术关系不浅。

    就在这时候,伴随着一声气体放出的声音轻轻响起,围在实验设备前的研究员们,纷纷发出了惊叹的声音。

    看着计算机上呈现出来的数据,双手撑在控制台上的吴天群教授,脸上的表情浮现了一丝狂喜的神色。

    “……搞定了!”

    站在旁边的陆舟连忙问道。

    “已经成功了?”

    “嗯!”吴天群教授使劲点了下头,用肯定的语气说道,“非常成功,成功的不能再成功了!等会儿我拿给您看了,您就知道了!”

    并没有让陆舟等待很久的时间。

    很快,一枚拇指甲盖大小的芯片,被从设备中取了出来。

    看着这枚保存在瓶状茶色玻璃罩内的芯片,陆舟的脸上也渐渐浮现了一丝交错着震撼与欣慰的表情。

    这是碳基半导体实验室研制出的第二枚成品芯片。

    第一枚是用在科学计算器上的,没什么特别的技术含量。而这一枚,则是用在无线充电接收端与发射端设备上的,技术含量还是有点高的。

    众所周知,因为涉及到了电磁转化的问题,无线充电技术大体可以分为接收和发射两部分,而如果再具体细分到接收端与发射端的各功能组件上,还可以分为芯片、线圈模组、磁性材料、方案设计、以及系统集成等等。

    线圈模组、磁性材料什么的都还好,这些算不上什么高科技的范畴,也不存在多少绕不开的专利壁垒,然而芯片这块就不一样了。

    几乎所有的技术壁垒都集中在接收端芯片与系统集成设计环节这块,其利润甚至可以

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