第六十三章 面壁计划
第六十三章 面壁计划 (第3/3页)
下的围三漏一，是看到他们天行社的一些可以“启发”他的资料后，存着打入耳目，掌握他们天行社内部真实情况的想法。
前世的印象中，陈越是以DSP嵌入式芯片作假而被曝光的，但是那是未来两三年发生的事情。而且，此时在科大的陈越，未必就是一开始存着造假的心态来做这件事。可能是在很多条路走不通过后，赶鸭子上架，不得已进行了造假。
如今国芯立项，正是陈越可能在探讨嵌入式芯片这条路如何走的时候，内部肯定会尝试很多种方法。而现在，程燃这只蝴蝶的翅膀，扇到了近前来。
嵌入式芯片有很多类型，也有不同的架构，虽然陈越宣传的是嵌入式DSP芯片，但如果能够有现成的可以利用的捷径，转换说辞一点不是问题。
譬如国芯一号可以是DSP芯片，那么国芯二号完全可以是掌握技术后自主创新的MIPS架构芯片，国芯三号则可以是通用CPU芯片，只要能够出成果，那么前期的科研失败，浪费的研究经费，一点不是问题。这正是陈越走投无路的情况下，最需要解决的一件事。
甚至只要寻找到方向和捷径，他也有那么在造芯路上的一线可能，为了这种可能，把发现捷径的人给吞下，转化为自己的成果，也不是不可能。那么宣传什么芯片，都不是问题。
“DSP芯片可能走不通了，落后了，暂时不发展了”，然而“我们在其他类型的芯片成功了”，就会迅速把前一个窟窿给填掉，他能得到一个货真价实的东西，这回是切切实实的，可以拿到的东西。
这大概就是陈越现在关注天行社的原因。
也是程燃觉得国芯事件目前最好的处理方式，能够从高处平稳落地消减这个风波的一个前置条件。
那就是不能任由得陈越继续把嵌入式DSP芯片这个牛吹下去，因为吹得越大，跌落得越狠，雪崩砸下的效应就更大。因为他的气球不难戳破，陈越后世大概也是没有办法，不得不把嵌入式DSP这个牛给吹下去，所以导致买芯片，雇民工，磨字这种做法。
因为匪夷所思，因为太过离奇，所以这事影响力出来的震惊程度可想而知，国家芯片项目扶持全面叫停，所有项目全线断奶。
戳破造假不难。难的是如何把这种雪崩影响力平稳托住落地。
要落地，就要把DSP这个窟窿给转移了，不能继续再往高处走。
让他看到天行社的存在，看到天行社在做什么，然后，他没法走原来路子，只能把这枚果子吞下去，自己宣布转移阵地。
那就不是造假的雪崩问题了，就是学术侵占项目竞争的问题了。
定义也就不同了。
把他拖到自己的阵地上。
然后再打死他。
程燃对聂川道，“告诉老三……启动面壁计划。”